Elektryczne lub elektroniczne produkt zawierają mało lub nie zawierają substancji niebezpiecznych (RoHS). Każdy produkt zgodny z RoHS jest badany na obecność ołowiu (Pb), kadmu (Cd), rtęci (Hg), sześciowartościowego chromu (Hex-Cr), polibromowanych bifenyli (PBB) i polibromowanych eterów difenylowych (PBDE). PBB i PBDE to środki zmniejszające palność, użyte w kilku tworzywach sztucznych. Zawartość kadmu i sześciowartościowego chromu, nie może być mniejsza niż 0,01% substancji wagowych. Ołów, PBB i PBDE, nie może przekraczać 0,1% materiału. Każdy składnik normy RoHS musi mieć 100 ppm lub mniej rtęci, która nie została celowo dodana do komponentu. RoHS <b>Zwiększona wydajność w razie potrzeby</b> Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 zwiększa wydajność procesora i układu graficznego poprzez zwiększenie częstotliwości operacyjnej, działając tym samym poniżej określonych w specyfikacji limitów. Maksymalna częstotliwość może być inna od podanej w zależności od obciążenia konfiguracji sprzętu, oprogramowania i ogólnej wydajności systemu. Y HP Intel Xeon X5650, Ref, Intel® Xeon® z serii 5000, Socket B (LGA 1366), 32 nm, X5650, 2,66 GHz, 32-bit, 64-bit HP Intel Xeon X5650, Ref. Typ procesora: Intel® Xeon® z serii 5000, Gniazdo procesora: Socket B (LGA 1366), Litografia procesora: 32 nm. Obsługa kanałów pamięci: Trójkanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 288 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR3-SDRAM. Segment rynku: Serwer. Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x