Dette elektriske eller elektroniske produkt indeholder lidt eller ingen farlige stoffer (RoHS). Ethvert RoHS produkt testes for tilstedeværelsen af ​​bly (Pb), cadmium (Cd), kviksølv (Hg), hexavalent krom (Hex-Cr), polybromerede biphenyler (PBB) og polybromerede diphenylethere (PBDE). PBB og PBDE er flammehæmmere anvendes i flere typer af plast. For cadmium og hexavalent chrom, skal der være mindre end 0,01% af stoffet ift til vægt. For bly, PBB og PBDE må der ikke være mere end 0,1% i materialet. Enhver RoHS komponent skal have 100 ppm eller mindre indhold kviksølv og det er ikke tilladt at der bevidst er blevet tilsat mere kviksølv i komponenten. RoHS <b>Higher Performance When You Need It Most</b> Intel® Turbo Boost Technology 2.01 accelerates processor and graphics performance by increasing the operating frequency when operating below specification limits. The maximum frequency varies depending on workload, hardware, software, and overall system configuration. Y HP Intel Xeon X5650, Ref, Intel® Xeon® 5000 Sequence, Socket B (LGA 1366), 32 nm, X5650, 2,66 GHz, 32-bit, 64-bit HP Intel Xeon X5650, Ref. Processorserie: Intel® Xeon® 5000 Sequence, Processor sokkel: Socket B (LGA 1366), Processor litografi: 32 nm. Hukommelseskanaler: Trekanals, Maksimal intern hukommelse understøttet af processor: 288 GB, Hukommelsestyper understøttet af processor: DDR3-SDRAM. Markedssegment: Server. Intel® Virtualization Teknologi (Intel® VT): VT-d, VT-x