Suunnittelu
Tuotetyyppi	Mobiilityöasema
Tuotteen väri	musta
Kotelo	Simpukka
Alkuperämaa	Kiina

Näyttö
Näytön halkaisija	39,6 cm (15.6")
LED-taustavalo
Kaksoisnäyttö

Prosessori
Suoritinvalmistaja	Intel
Suoritinperhe	Intel® Core™ i7
Prosessorisukupolvi	6. sukupolven Intel® Core™ i7
Prosessorimalli	i7-6820HQ
Prosessorin ytimet	4
Prosessorin säikeet	8
Suorittimen boost-taajuus	3,6 GHz
Prosessorin taajuus	2,7 GHz
Järjestelmän väylänopeus	8 GT/s
Prosessorin välimuisti	8 MB
Prosessorin välimuistityyppi	Smart Cache
Prosessorin kanta	BGA 1440
Prosessorin litografia	14 nm
Prosessorin käyttötilat	64-bittinen
Prosessorisarja	Intel Core i7-6800 Mobile Series
Prosessorin koodinimi	Skylake
Väylätyyppi	DMI3
Kellotus	R0
Thermal Design Power (TDP)	45 W
Muunneltava TDP-down	35 W
Tjunction	100 °C
PCI Express -väylien enimmäismäärä	16
PCI Express korttipaikan versio	3.0
PCI Express kokoonpanot	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Prosessori tukee ECC:tä

Muisti
Sisäinen muisti	8 GB
Sisäisen muistin tyyppi	DDR4-SDRAM
Muistin kellotaajuus	2133 MHz
Muisti	SO-DIMM
Muistipaikat	4x SO-DIMM
Sisäinen enimmäismuisti	64 GB

Tallennusväline
Kokonaistallennuskapasiteetti	512 GB
Tallennusmedia	SSD
SSD:n kokonaiskapasiteetti	512 GB
Asennettujen SSD:iden lukumäärä	1
SSD-kapasiteetti	512 GB
Optisen aseman tyyppi
Integroitu kortinlukija
Yhteensopivat muistikortit	SD

Grafiikka
Sisäinen näytönohjain
Sisäänrakennettu grafiikka-adapteriperhe	Intel® HD Graphics
Sisältyvän näytönohjaimen malli	Intel® HD Graphics 530
Sisäisen näytönohjaimen perustaajuus	350 MHz
Sisäisen näytönohjaimen dynaaminen taajuus (maks.)	1050 MHz
Sisäisen näytönohjaimen enimmäismuisti	1,7 GB
Sisäisen näytönohjaimen DirectX-versio	12.0
Sisäisen näytönohjaimen OpenGL-versio	4.4
Sisäisen näytönohjaimen tunnus	0x191B

Ääni
Audiojärjestelmä	Bang & Olufsen
Sisäänrakennettujen kaiuttimien määrä	2
Kiinteä mikrofoni

Kamera
Etukamera

Verkko
Wi-Fi
Wi-Fi-standardi	Wi-Fi 5 (802.11ac)
Wi-Fi-standardit	802.11a, Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Ethernet LAN
Ethernet LAN -datanopeudet	10, 100, 1000 Mbit/s
Bluetooth

Liitettävyys
USB 3.2 (3.1 sukupolvi 1) A-tyypin porttien määrä	3
Ethernet LAN (RJ-45) -portit	1
HDMI-porttien lukumäärä	1
HDMI-versio	1.4
VGA (D-Sub) -porttien määrä	1
Thuderbolt 3 -porttien määrä	2

Liitettävyys
Kuuloke-/mikrofoniyhdistelmäportti

Suorituskyky
Emolevyn piirisarja	Intel CM236

Näppäimistö
Osoitinlaite	Kosketuslevy
Numeronäppäimistö
Taustavalaistu näppäimistö
Roiskesuojattu näppäimistö
Windows-näppäimet

Suorittimen erityispiirteet
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® My WiFi -teknologia (Intel® MWT)
Intel® Smart Response -teknologia
Intel® Identity Protection -teknologia (Intel® IPT)
Intel® Hyper-Threading -teknologia (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo Boost -teknologia	2.0
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA)
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel® Clear Video HD -teknologia (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technology
Intel® InTru™ 3D -teknologia
Intel® Insider™
Intel® Quick Sync Video -teknologia
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted Execution -teknologia
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT)
Intel® Secure Key
Intel® TSX-NI
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Clear Video Technology MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Execute Disable Bit
Joutotilat
Thermal Monitoring -teknologia
Prosessorin pakkauskoko	42 x 28 mm
Tuetut ohjepaketit	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Prosessorin ydin	SR2FU
CPU-kokoonpano (maks.)	1
Saatavilla olevat upotetut vaihtoehdot
Grafiikka ja IMC-litografia	14 nm
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technology-versio	1,00
Intel® Smart Response Technology-versio	1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) -versio	1,00
Intel® Secure Key Technology-versio	1,00
Intel® Small Business Advantage (SBA)-versio	1,00
Intel® TSX-NI-versio	1,00
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
ARK ID -prosessori	88970
Conflict Free -prosessori

Erityisominaisuudet
HP:n kaiutintyyppi	HP Dual Speakers
HP-segmentti	Yritys

Akku
Akkuteknologia	Litium polymeeri (LiPo)

Virranhallinta
AC-adapterin teho	150 W

Paino ja mitat
Tuotteen leveys	386 mm
Tuotteen syvyys	264 mm
Tuotteen korkeus	26 mm
Paino	2,63 kg

Muut ominaisuudet
Virtalähde mukana
3D