หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Xeon® E3 v5
รุ่นของหน่วยประมวลผล	E3-1220V5
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3 GHz
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	3.5 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	4
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel® C236
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	คู่
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	80 W
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	8 GT/s
ชุดหน่วยประมวลผลที่ทำงานร่วมกัน	Intel® Pentium®
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1151 (Socket H4)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	4
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
อุปกรณ์ Stepping	R0
ชนิดของบัส	QPI
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Skylake
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	64 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	34.1 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
แรงดันไฟฟ้าของหน่วยความจำหน่วยประมวลผลรองรับ	1.35 V
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x16, 1x8+2x4, 2x8
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
รหัสหน่วยประมวลผล	SR2LG
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC	14 nm
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Xeon E3-1200 v5
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	16 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4
ECC
ความเร็วในการส่งข้อมูล	2666 MHz
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	2 x 8 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด	64 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	300 GB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์	300 GB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	อนุกรม ATA
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์	10000 RPM
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์	2.5 นิ้ว
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ	3.5 นิ้ว
รองรับ RAID
ตัวควบคุม RAID ที่รองรับ	PERC H330
รองรับ Hot-Plug
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD-RW
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ	SAS, อนุกรม ATA

ระบบเครือข่าย
Wake-on-LAN พร้อมใช้
ตัวควบคุม LAN	Broadcom 5720
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต	อีเธอร์เน็ตความเร็วสูง, อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	2
จำนวนพอร์ต USB 2.0	2
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	2
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่องเสียบ PCI Express x 4 (Gen 3.x)	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 8 ช่อง (รุ่นที่ 3.x)	1
ช่องเสียบ PCI Express x 16 (Gen 3.x)	1
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	ชั้น (1U)
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ
ตัวยึดชั้นวาง
ชั้นวางราง

ประสิทธิภาพ
การบริหารระยะไกล	iDRAC8 Express

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2, x64 Microsoft Windows Server 2016 Red Hat Enterprise Linux VMware vSphere ESXi SUSE Linux Enterprise Server

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
เทคโนโลยี Intel® Matrix Storage (Intel® MST)
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีการตอบสนองอัจฉริยะของ Intel®
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
Intel® Smart Cache
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® TSX - NI
Intel® OS Guard
เทคโนโลยี Intel® Built-in Visuals
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
เทคโนโลยีความชัดเสียงของ Intel® (Intel® HD Audio)
Intel HD Graphics
เทคโนโลยี Intel® FDI
การเพิ่มความคมชัดของ Intel®
เทคโนโลยีระบบขาเข้า ขาออกของ Intel®
หน่วยประมวลผล ARK ID	88172

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟ	250 W
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าหลัก	1

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	-40 - 65 °C
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T)	10 - 35 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	10 - 80%
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H)	5 - 95%

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	434 มม.
ความลึก	495 มม.
ความสูง	42.8 มม.

คุณสมบัติอื่นๆ
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (Intel® VT)	VT-d, VT-x
มี LAN ติดตั้งมาด้วย