- Marque : DELL
- Famille de produit : PowerEdge
- Nom du produit : T30
- Code produit : VRGGD
- GTIN (EAN/UPC) : 0884116258544
- Catégorie : Serveurs
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 62681
- Info modifiées le : 08 Mar 2024 09:07:54
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Brève description sommaire DELL PowerEdge T30 serveur 1 To Mini Tower Intel® Pentium®G G4400 3,3 GHz 4 Go DDR4-SDRAM
:
DELL PowerEdge T30, 3,3 GHz, G4400, 4 Go, DDR4-SDRAM, 1 To, Mini Tower
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Description longue DELL PowerEdge T30 serveur 1 To Mini Tower Intel® Pentium®G G4400 3,3 GHz 4 Go DDR4-SDRAM
:
DELL PowerEdge T30. Famille de processeur: Intel® Pentium®G, Fréquence du processeur: 3,3 GHz, Modèle de processeur: G4400. Mémoire interne: 4 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM. Capacité totale de stockage: 1 To. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Type de châssis: Mini Tower
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Processeur | |
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Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Pentium®G |
Modèle de processeur | G4400 |
Fréquence du processeur | 3,3 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
Mémoire cache du processeur | 3 Mo |
Carte mère chipset | Intel® C236 |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 47, 54 |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Bus informatique | 8 GT/s |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Nombre de threads du processeur | 2 |
Modes de fonctionnement du processeur | 32 bits, 64-bit |
Stepping | R0 |
Type de bus | DMI3 |
Nom de code du processeur | Skylake |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 64 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1866, 1333, 2133, 1600 MHz |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 34,1 Go/s |
ECC pris en charge par le processeur | |
Tension de mémoire prise en charge par le processeur | 1,35 V |
Bit de verrouillage | |
États Idle | |
Technologies de surveillance thermique | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Configurations de PCI Express | 1x16, 1x8+2x4, 2x8 |
Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2 |
Code de processeur | SR2DC |
Évolutivité | 1S |
Les options intégrées disponibles | |
Spécification de solution thermique | PCG 2015C |
Lithographie graphiques et IMC | 14 nm |
Séries de processeurs | Intel Pentium G4400 series for Desktop |
Processeur sans conflit |
Mémoire | |
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Mémoire interne | 4 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Emplacements mémoire | 4 |
Fréquence de la mémoire | 2133 MHz |
Mémoire interne maximale | 64 Go |
Support de stockage | |
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Capacité totale de stockage | 1 To |
Nombre de disques durs installés | 1 |
Capacité disque dur | 1 To |
Lecteur optique |
Graphique | |
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Carte graphique intégrée | |
Famille d'adaptateur graphique intégré | Intel® HD Graphics |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 510 |
Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1000 MHz |
Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 1,7 Go |
Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.4 |
Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
ID de la carte graphique intégrée | 0x1902 |
Réseau | |
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Ethernet/LAN | |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Type d'interface Ethernet | Fast Ethernet, Gigabit Ethernet |
Connectivité | |
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Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 4 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 6 |
Connecteurs d'extension | |
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PCI Express x4 emplacements | 7 |
PCI Express x16 emplacements | 1 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
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Type de châssis | Mini Tower |
Logiciel | |
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Système d'exploitation installé | |
Systèmes d'exploitation compatibles | - Microsoft Windows Server 2012; 2012 R2; 2016 - Red Hat Enterprise Linux - Ubuntu Server 14.04/16.04 |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Configuration CPU (max) | 1 |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Technologie Intel® Quick Sync Video | |
Intel® InTru™ Technologie 3D | |
Intel Clear Video Technology HD | |
Intel® Insider™ | |
Intel® Smart Cache | |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Enhanced Halt State d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Clé de sécurité Intel® | |
Intel® TSX-NI | |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® Garde SE | |
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) | |
Intel® Clear Video Technology | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | |
Intel® 64 | |
Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 0,00 |
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® | 0,00 |
Version Intel® TSX-NI | 0,00 |
ID ARK du processeur | 88179 |
Conditions environnementales | |
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Température d'opération | 5 - 35 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 65 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 80% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 3048 m |
Altitude de non fonctionnement | 0 - 35000 m |
Poids et dimensions | |
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Largeur | 175 mm |
Profondeur | 454 mm |
Hauteur | 360 mm |
Poids | 11,7 kg |