- Marque : HP
- Famille de produit : Z1
- Nom du produit : G2
- Code produit : G1X45EA-EX
- Catégorie : Pcs tout en un/stations de travail ✚
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 0
- Info modifiées le : 14 Mar 2024 19:12:26
-
Brève description sommaire HP Z1 G2 Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1246V3 68,6 cm (27") 2560 x 1440 pixels Écran tactile All-in-One workstation 8 Go DDR3-SDRAM 256 Go SSD Windows 7 Professional Noir
:
HP Z1 G2, 68,6 cm (27"), Quad HD, Famille Intel® Xeon® E3 V3, 8 Go, 256 Go, Windows 7 Professional
-
Description longue HP Z1 G2 Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1246V3 68,6 cm (27") 2560 x 1440 pixels Écran tactile All-in-One workstation 8 Go DDR3-SDRAM 256 Go SSD Windows 7 Professional Noir
:
HP Z1 G2. Type de produit: All-in-One workstation. Taille de l'écran: 68,6 cm (27"), Type HD: Quad HD, Résolution de l'écran: 2560 x 1440 pixels, Écran tactile. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3 V3, Fréquence du processeur: 3,5 GHz. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM. Capacité totale de stockage: 256 Go, Supports de stockage: SSD. Appareil photo intégré. Lecteur optique: DVD Super Multi. Système d'exploitation installé: Windows 7 Professional. Couleur du produit: Noir
Intégrer la fiche produit dans mon site.
Écran | |
---|---|
Taille de l'écran | 68,6 cm (27") |
Résolution de l'écran | 2560 x 1440 pixels |
Écran tactile | |
Full HD | |
Type HD | Quad HD |
Rétroéclairage à LED | |
Format d'image | 16:9 |
Type de panneau | IPS |
Processeur | |
---|---|
Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 V3 |
Modèle de processeur | E3-1246V3 |
Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
Nombre de threads du processeur | 8 |
Fréquence du processeur Turbo | 3,9 GHz |
Fréquence du processeur | 3,5 GHz |
Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Bus informatique | 5 GT/s |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 84 W |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Emplacement H3) |
Lithographie du processeur | 22 nm |
Modes de fonctionnement du processeur | 32 bits, 64-bit |
Stepping | C0 |
Type de bus | DMI2 |
Nom de code du processeur | Haswell |
Séries de processeurs | Intel Xeon E3-1200 v3 |
Parité FSB | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Configurations de PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
Processeur sans conflit | |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333, 1600 MHz |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
ECC pris en charge par le processeur |
Mémoire | |
---|---|
Mémoire interne | 8 Go |
Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
Mémoire interne maximale | 32 Go |
Emplacements mémoire | 4 |
Type de support (slot) | DIMM |
Fréquence de la mémoire | 1866 MHz |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 2 x 4 Go |
Support de stockage | |
---|---|
Capacité totale de stockage | 256 Go |
Supports de stockage | SSD |
Nombre de lecteurs de stockage installés | 1 |
Nombre de SSD installés | 1 |
Interface du Solid State Drive (SSD) | mSATA |
Lecteur optique | DVD Super Multi |
Graphique | |
---|---|
Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Carte graphique intégrée | |
Famille d'adaptateur graphique intégré | Intel® HD Graphics |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics P4600 |
Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1200 MHz |
Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 1,74 Go |
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
Version DirectX de carte graphique intégrée | 11.2 |
Nombre d'unités d'exécution | 20 |
Audio | |
---|---|
Haut-parleurs intégrés | |
Puissance évaluée de RMS | 4 W |
Microphone intégré | |
Système audio | DTS Studio Sound |
Caméra | |
---|---|
Appareil photo intégré | |
Total des megapixels | 2 MP |
Réseau | |
---|---|
Wifi | |
Standards wifi | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
Ethernet/LAN | |
LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10, 100, 1000 Mbit/s |
Bluetooth | |
Modèle du Bluetooth | 4.0 |
Connectivité | |
---|---|
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 4 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Connectivité | |
---|---|
Quantité d'interface DisplayPorts | 1 |
Sortie de casque | 1 |
Entrée jack microphone |
Design | |
---|---|
Couleur du produit | Noir |
Pays d'origine | Chine |
représentation / réalisation | |
---|---|
Type de produit | All-in-One workstation |
Carte mère chipset | Intel® C226 |
Logiciel | |
---|---|
Architecture du système d'exploitation | 64-bit |
Système d'exploitation installé | Windows 7 Professional |
Système d'exploitation de récupération inclus | Windows 8.1 Pro |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
---|---|
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel® Quick Sync Video | |
Intel Clear Video Technology HD | |
Intel® Clear Video Technology | |
Intel® Insider™ | |
Intel® InTru™ Technologie 3D | |
Accès mémoire Intel® Flex | |
Intel® Smart Cache | |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Enhanced Halt State d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Demande Intel® Based Switching | |
Clé de sécurité Intel® | |
Intel® TSX-NI | |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® Garde SE | |
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | |
Intel® 64 | |
Bit de verrouillage | |
États Idle | |
Technologies de surveillance thermique | |
Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | |
Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
Spécification de solution thermique | PCG 2013D |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1,00 |
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
Technologie Intel® Dual Display Capable | |
Intel® IDE technologie | |
Acceleration Technology d'Intel® I / O | |
La technologie Intel® Rapid Storage | |
Accès Intel® Fast Memory | |
ID ARK du processeur | 80916 |
Puissance | |
---|---|
AC adaptateur puissance | 400 W |
Poids et dimensions | |
---|---|
Largeur appareil (support inclus) | 660,4 mm |
Profondeur (support inclus) | 419,1 mm |
Hauteur (support inclus) | 584,2 mm |
Poids (avec support) | 21,3 kg |
Durabilité | |
---|---|
Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
Contenu de l'emballage | |
---|---|
Souris incluse | |
Clavier fourni |
Autres caractéristiques | |
---|---|
D'interface pour unité de stockage | mSATA |
Ecran amovible |