Shuttle DH670 حاسوب حجم 1.3 ل أسود Intel H670 LGA 1700

العلامة التجارية : Shuttle
اسم المنتج : DH670
رمز المنتج : PIB-DH670001
GTIN (EAN/UPC) : 0887993004983
الفئة : اجهزة الحاسوب المجردة ✚
Quality data-sheet : created/standardized by Icecat
عدد المرات التي تم بها القاء نظرة على المنتج : 58782
تعديل المعلومات على : 14 Jun 2024 00:43:44
Short summary description Shuttle DH670 حاسوب حجم 1.3 ل أسود Intel H670 LGA 1700 :
Shuttle DH670, حاسوب حجم 1.3 ل, هيكل حاسوب صغري, Intel H670, LGA 1700, DDR4-SDRAM, M.2, تسلسلي Serial ATA III
Long summary description Shuttle DH670 حاسوب حجم 1.3 ل أسود Intel H670 LGA 1700 :
Shuttle DH670. نوع الهيكل المعدني: حاسوب حجم 1.3 ل, نوع المنتج: هيكل حاسوب صغري. رقائق اللوحة الرئيسية: Intel H670, مقبس المعالج: LGA 1700, نوع النظام الاساسي للادخال والاخراج BIOS: UEFI AMI. أنواع الذاكرة المدعومة: DDR4-SDRAM, عدد فتحات الذاكرة: 2, الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية: 64 جيغابايت. أنواع سواقات التخزين المدعومة: HDD & SSD, واجهة بينية لسواقة التخزين: M.2, تسلسلي Serial ATA III. عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45): 2. نوع التبريد: فعال. جهاز تزويد الطاقة: 120 عرض

أكثر>>> <<<أقل

Embed the product datasheet into your content

XML product data for ShuttlePIB-DH670001

JSON product data for Shuttle PIB-DH670001

JSON DOC

CSV product data for Shuttle PIB-DH670001

المواصفات

المعالج
معالج مدمج

الذاكرة
نوع فتحات الذاكرة	SO-DIMM
عدد فتحات الذاكرة	2
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	64 جيغابايت
سرعات ساعة الذاكرة المدعومة	2133, 2400, 2666, 2933, 3200 ميجا هرتز
أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-SDRAM
قنوات الذاكرة	قناة مزدوجة
جهد الذاكرة	1.2 صورة
غير صناعة الدارات السريعة Non-ECC

وسائط التخزين
أنواع سواقات التخزين المدعومة	HDD & SSD
أحجام سواقات التخزين المدعومة	2.5, M.2
واجهة بينية لسواقة التخزين	M.2, تسلسلي Serial ATA III
عدد سواقات التخزين المدعومة	2
قارئ البطاقات مدمج
بطاقات الذاكرة المتوافقة	SD, SDHC, SDXC

الرسومات
موائم الرسوميات المدمج
عائلة موائمات الرسوميات	Intel

الصوت
مكبرات الصوت مدمجة

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi

الربط
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	3
عدد بوابات USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A	4
عدد المنافذ عالية الوضوح للوسائط المتعددة HDMI	2
اصدار وصلة الوسائط المتعددة عالية الوضوح HDMI	2.0b
عدد منافذ العرض	2
نسخة منفذ الشاشة	1.4
ميكروفون, مقبس الادخال
مخارج سماعة الرأس	1
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	2
عدد المنافذ التسلسلية	2
مقبس الادخال - الاتصال المباشر DC

تصميم
مؤشرات الصمام الثنائي المشع LED	سواقة قرص صلب, تيار
مادة الغطاء	معدن
فتحة قفل الكابل
نوع فتحة قفل الكابل	Kensington
تركيب VESA
متوافق مع نظام التعليق VESA	75 x 75,100 x 100 ملم
نوع المنتج	هيكل حاسوب صغري

أداء
رقائق اللوحة الرئيسية	Intel H670
مقبس المعالج	LGA 1700
عدد المعالجات المدعومة	1
مجموعة معالجات متوافقة	Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
نوع النظام الاساسي للادخال والاخراج BIOS	UEFI AMI
وحدات النظام الموثوق بها (TPM)
نسخة جزء المنصة الموثوق (TPM)	2.0
قنوات مخرج الصوت	2.0 قنوات

التفاصيل الفنية
شهادات الامتثال	RoHS

الاستدامة
شهادات الاستدامة	نجمة الطاقة, ErP

إدارة الطاقة
نوع مزود الطاقة	موائم خارجي للتيار المتناوب
جهاز تزويد الطاقة	120 عرض
عدد الاجهزة المزودة للطاقة	1
جهد دخل AC	100 - 240 صورة
تردد دخل AC	50 - 60 هرتز
جهد محول التيار المتردد الخارج	19 صورة
تيار محول التيار المتردد الخارج	6,32 صوت

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	0 - 50 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	10 - 90%

Distributors